晶振技術
SG-8002CA50.000MHzPCM,7050石英晶振,50MHZ高頻晶振,SG-8002CA系列主流型號,CMOS電平輸出,支持3.3V標準電壓.采用成熟石英振蕩搭配PLL架構,支持大范圍工作溫度,抗干擾能力強,適合復雜工控電磁環(huán)境.標準7050貼片晶振封裝,兼容主流PCB焊盤設計,無需額外匹配電容.廣泛應用物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關,數(shù)據(jù)采集設備,視頻傳輸硬件.常備原裝現(xiàn)貨,原廠品質保障,支持樣品申請與大批量長期訂貨.
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1XSR033333AB,7050mm石英晶振,大真空有源晶振
深圳康比電子有限公司為日本KDS大真空有源晶振正規(guī)授權代理商,現(xiàn)貨直供1XSR033333AB,咨詢熱線0755-27876201.該型號為標準7050mm石英晶振金屬封裝,采用AT切割石英振子,33.3333MHz標準頻率,CMOS電平輸出適配3.3V主流供電系統(tǒng).散熱面積充足,耐受-40℃~+85℃寬溫環(huán)境,抗震動,抗?jié)駸?長期頻率漂移控制優(yōu)異,低相位噪聲有效抑制電路雜波干擾.原廠全流程老化檢測,無鉛環(huán)保符合RoHS標準,廣泛用于工業(yè)網(wǎng)關,網(wǎng)絡交換機,車載中控,安防攝像主機.庫存常備原裝編帶貨源,可提供規(guī)格書與可靠性報告,支持免費試樣,批量穩(wěn)定供貨.
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1XSR012582AB,DSO751SRAB石英晶體振蕩器,3.3V晶振
主營KDS全系列晶振的深圳康比電子,主推DSO751SRAB石英晶體振蕩器系列,料號1XSR012582AB,咨詢熱線0755-27876201.DSO751SRAB后綴A代表標準3.3V工作電壓,最大工作電流僅8mA,三態(tài)輸出功能便于電路開關控制,頻率公差±50ppm,高低溫環(huán)境下頻率漂移控制優(yōu)異,抗震動,抗?jié)駸?適配車載多媒體,工業(yè)以太網(wǎng),安防攝像等設備.全系無鉛環(huán)保符合RoHS,原廠一手貨源杜絕翻新,可快速提供樣品測試,配套技術團隊協(xié)助PCB布局,電路調試,面向設備廠商,模組廠穩(wěn)定供貨,批量采購價格優(yōu)勢顯著.
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1XSR016667AB,KDS衛(wèi)星導航晶振,汽車電子設備晶振
深圳康比電子主營KDS原裝晶振,主力現(xiàn)貨型號1XSR016667AB,主打汽車電子與GNSS衛(wèi)星導航場景.產品通過完整車規(guī)可靠性驗證,耐受溫差,濕熱,車輛震動干擾,相位噪聲表現(xiàn)優(yōu)異,減少導航射頻信號雜波干擾,保障多星融合定位穩(wěn)定.標準貼片封裝適配緊湊型車載模組,3.3V標準供電兼容絕大多數(shù)車載主控芯片,頻率穩(wěn)定度滿足高精度導航時序要求.適配乘用車車機導航,物流車載定位終端,工程機械衛(wèi)星監(jiān)控,車載藍牙無線模塊.我司一手原廠貨源,杜絕翻新散新,可提供完整規(guī)格資料,出廠檢測報告,小批量試樣,大批量供貨均可承接,歡迎撥打0755-27876201洽談合作.
晶振技術SG3225CAN25.0000M-TJGA3,工業(yè)自動化設備晶振,25MHz晶振,尺寸3.2×2.5×1.05mm緊湊型貼片結構,適配工控主板,伺服控制器,產線采集模組高密度PCB布局.支持1.62V-3.63V寬電壓供電,標準CMOS波形輸出,搭載ST待機控制引腳,設備休眠時靜態(tài)電流僅2.7μA,降低整機空載功耗.工作溫域覆蓋-40℃~85℃,車間高溫機柜,戶外低溫工控箱體全溫頻穩(wěn)±50ppm,金屬氣密屏蔽外殼抵御變頻器,電機電磁雜波干擾,杜絕總線通訊時序錯亂.
晶振技術NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,2012石英晶振,NDK音叉晶振,32.768kHz通用RTC標準頻率,EXS00A寬溫規(guī)格支持-40℃至85℃持續(xù)工作,適配密閉設備高溫與低溫戶外工況.電氣參數(shù)標準化,6pF負載電容兼容市面絕大多數(shù)低功耗計時IC,無需額外匹配電路調試,縮短產品研發(fā)周期.超薄0.55mm厚度適配超薄數(shù)碼產品結構設計,兩腳焊盤焊接容錯率高,回流焊不易出現(xiàn)晶片損壞,焊裂不良.金屬封蓋隔絕電磁干擾,弱化主板雜波對計時精度的影響,多用于藍牙充電倉,手持測溫儀,物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點,車載小型后裝計時模組.
晶振技術Q22FA1280004300,2016mm晶振,EPSON無源諧振器,FA-128系列32MHz石英諧振器,標準參數(shù)8pF負載,±10ppm頻差,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄貼片,支持-40℃~+85℃寬溫工作,低串聯(lián)電阻,低抖動輸出,適配藍牙,WiFi,MCU,物聯(lián)網(wǎng),穿戴設備全場景時鐘需求.四端SMD封裝兼容市面主流貼裝設備,無源晶體適配各類振蕩芯片,無需供電,外圍電路簡潔.長期穩(wěn)定原廠渠道供貨,可提供規(guī)格書,樣品測試,覆蓋消費電子,物聯(lián)網(wǎng),小型工控,醫(yī)療穿戴行業(yè).
晶振技術SG-310SCN25.0000MJ,藍牙音響晶振,3.3V晶振,3225標準貼片體積適配中小型音響主板,3.3V通用電壓適配音頻主控,藍牙射頻芯片供電架構,25MHz標準頻率保障藍牙配對,音頻解碼時序同步.低抖動輸出優(yōu)化無線音頻傳輸效果,杜絕音畫不同步,播放斷續(xù)等缺陷,±25ppm精度滿足消費影音設備時序需求.金屬密封外殼可抵御喇叭發(fā)聲震動,長期播放不易出現(xiàn)頻率偏移,信號掉線故障,超薄結構適配緊湊型便攜音響.標準化卷帶適配自動化貼片產線,環(huán)保認證齊全可出口,廣泛應用戶外藍牙音箱,桌面音響,車載藍牙播放器,長期運行穩(wěn)定可靠.
晶振技術NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK時鐘晶振,3215mm晶振,3.2×1.5mm適中封裝適配多數(shù)中端電子產品PCB布局,不會占用過多內部空間.32.768KHz標準頻率可精準分頻輸出秒級計時信號,支撐設備定時喚醒,數(shù)據(jù)記錄,時間校準功能.低等效串聯(lián)電阻設計,多層板,走線較長的主板依舊穩(wěn)定起振,降低研發(fā)調試成本.寬溫工況適配家用,小型工控設備,四季溫度變化不會造成時鐘大幅快慢,金屬屏蔽外殼有效削弱電機,藍牙模塊帶來的雜波干擾.
晶振技術NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK晶振,2012音叉晶振,采用精密音叉石英晶片,驅動功耗極低,大幅延長耳機待機續(xù)航,32.768KHz標準頻率為RTC實時時鐘提供基準,常溫頻差控制精準,-40℃~+85℃寬溫區(qū)間頻漂微弱.金屬氣密封裝防潮抗震,耐受SMT回流焊高溫,原廠多層篩選,批次參數(shù)一致性優(yōu)秀.電路適配各類藍牙音頻主控,外圍匹配簡單,不易出現(xiàn)定時錯亂,喚醒失靈問題,原裝進口貨源穩(wěn)定,是低功耗無線音頻設備主流時鐘元器件.
晶振技術X1A000091000500,FC-13A車規(guī)晶振,無線傳感模塊晶振,依托愛普生晶振頂尖晶體工藝,諧振性能出色,相位噪聲低,可為信號采集,無線傳輸,計時系統(tǒng)提供精準基準頻率.經過全套車規(guī)級可靠性測試,寬溫運行,抗振動,防腐蝕能力突出,既能適應車內高溫暴曬,低溫嚴寒,也可滿足戶外無線傳感設備全天候工作需求.密封防護結構有效阻隔水汽與電磁雜波,避免信號干擾與器件老化.產品品質管控嚴苛,供貨穩(wěn)定,符合國際環(huán)保規(guī)范,廣泛落地于胎壓監(jiān)測模塊,車身傳感單元,戶外無線采集設備,車載物聯(lián)網(wǎng)模塊等場景.
晶振技術X1A0001210005,智能手環(huán)晶振,FC1610AN藍牙音箱晶振,1610超小尺寸大幅節(jié)省設備內部空間,緊跟數(shù)碼產品微型化,簡約化的設計趨勢,在狹小電路板中也能靈活布置.內部石英音叉晶片工藝精湛,諧振狀態(tài)平穩(wěn),相位噪聲低,輸出波形干凈,為設備主控,無線模塊提供可靠基準頻率.產品經過多重可靠性測試,耐溫,耐濕,抗振動表現(xiàn)優(yōu)異,無論是運動佩戴的智能手環(huán),還是居家移動使用的藍牙音箱,都能長期穩(wěn)定工作.
晶振技術NX3225GA-16MHZ-STD-CRG-2,3225陶瓷貼片晶振,NDK晶振,16MHz標準頻率適配絕大多數(shù)通用數(shù)字電路.標準尺寸設計布局靈活,不會占用過多PCB空間,兼顧設備小型化設計與電路布線需求.作為日系知名品牌產品,它嚴格遵循原廠品控標準,出廠經過高低溫,振動,老化等多項可靠性測試,綜合耐用性出眾.器件等效電阻參數(shù)合理,工作損耗低,運行功耗小,十分適合電池供電類便攜式電子設備.晶體起振順暢,輸出信號純凈,相位噪聲低,可有效保障主控芯片,單片機等核心器件時序精準.
晶振技術日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設備,如汽車導航系統(tǒng)和汽車音頻,汽車無線電應用程序,如藍牙,無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態(tài)功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統(tǒng)和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業(yè)設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
晶振技術日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩(wěn)定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩(wěn)定、精度高等優(yōu)勢，被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網(wǎng)絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點。
晶振技術NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網(wǎng)絡晶振和智能家居晶振等產品中。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環(huán)晶振等產品。
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