晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°
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32.768K時鐘諧振器產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
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SG-8002DC40.0000M-PHB,SG-8002DC通信模塊晶振,40MHz晶振,頻率覆蓋1-125MHz,依托CMOS工藝打造,功耗低,集成度高,配備標準半尺寸封裝,適配自動化SMT貼片生產,適配批量量產需求.產品支持常規供電電壓,兼容主流通信設備電路設計,自帶待機節能功能,可大幅降低設備運行功耗.憑借±50ppm優異頻率穩定度,可長期保障通信設備數據傳輸的連續性與精準性,廣泛應用于4G/5G通信模組,藍牙應用晶振,WiFi模塊,工業網關,遠程傳感通信設備.我司原廠直供,交期穩定,可提供完整規格書與選型方案,咨詢熱線:0755-27876201.
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SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振蕩器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化貼片規格,體積小巧,布局靈活,適配設備輕薄化設計需求.標準四腳無鉛封裝完美兼容全自動SMT高速貼裝與回流焊工藝,焊接性能穩定,耐高溫,不易虛焊脫焊,批量生產良率極高,有效降低量產返工成本.作為成熟通用型有源晶振,無需外圍輔助電路,起振速度快,批次一致性高,徹底解決量產設備時序不穩,參數偏差等常見問題.產品功耗低,運行穩定,適配智能家居,數碼電子,無線傳感,小型工控設備等大批量生產場景.我司渠道純正,交期穩定,支持小批量打樣,大批量長期供貨,一站式元器件配套服務,歡迎來電0755-27876201洽談合作.
晶振技術FA-238V晶振,Q22FA23V0002200晶振,3225石英晶振,3.2×2.5mm標準小型貼片封裝,厚度輕薄,適配各類緊湊型PCB板設計,是當下電子設備主流無源時鐘頻率元器件.產品覆蓋12MHz-15.999MHz常用頻段,精準匹配民用數碼,智能硬件常規頻率需求.可在-40℃至+85℃環境穩定運行,溫漂系數低,頻率穩定性極強,年老化誤差極小.全系符合RoHS無鉛環保標準,品質合規耐用,現貨充足,咨詢熱線:0755-27876201.
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,工業傳感器晶振,NDK車載晶振,日產進口3225無源晶振,8MHz頻點,3.2×2.5mm二腳SMD封裝,抗焊裂性能優異,兼容無鉛回流焊,-40℃~+150℃超寬溫運行,抗震抗沖擊能力突出,電氣參數一致性高,可為車載MCU,工業傳感芯片提供穩定時鐘基準,廣泛用于車身附屬模塊,溫度壓力傳感器,工業采集設備.深圳康比電子有限公司是NDK晶振品牌代理,原裝現貨充足,支持樣品及批量采購,歡迎來電咨詢0755?27876201.
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DSX321G貼片晶振,1C208000CE0Q,日本KDS晶振,3.2×2.5mm超薄陶瓷四腳貼片封裝,卷帶編帶供貨,適配SMT高速貼裝生產.器件具備優良頻率精度與低串聯電阻,-30℃~+85℃溫度區間頻漂表現穩定,抗振動抗沖擊,符合RoHS無鉛標準,為MCU主控,藍牙,無線模塊提供可靠基準時鐘源.原廠日產工藝,一致性好,適合消費電子,工業控制硬件.深圳康比電子有限公司是KDS晶振品牌代理,提供規格書與樣品支持,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術X1E0000210139,TSX-3225貼片晶振,EPSON日產晶振,3.2×2.5mm進口無源晶振,四腳金屬密封封裝,適配SMT貼裝與無鉛回流焊制程.-40℃~+85℃寬溫區間時序穩定,為藍牙模組,無線WiFi,IoT智能終端提供可靠時鐘基準,符合RoHS環保標準.深圳康比電子有限公司為EPSON晶振品牌代理,原裝貨源充足,支持選型,樣品及批量供貨,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術Q22FA12800393,ESPON貼片晶振,32MHz晶振,尺寸2016金屬封裝晶振,負載電容9pF,頻率公差±10ppm,最大ESR60Ω,工作溫度-40℃~+85℃.四腳SMD無源晶體,卷帶編帶封裝,適配SMT回流焊,激勵功率低,頻率穩定性優異.可為藍牙模組,WiFi無線設備,單片機主控,物聯網硬件提供精準基準時鐘信號.深圳康比電子有限公司為EPSON晶振品牌代理,原裝現貨,提供樣品測試與規格書,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術Q13MC30610003日產晶振,MC-306貼片諧振器,8038工業晶振,32.768KHz是消費電子主流計時頻率,8038貼片晶振體積小巧,有效節省PCB空間,超低功耗特性適配智能穿戴,藍牙音箱,家用小家電,數碼播放器,紅外遙控器等產品.日本原廠出品品質一致性極佳,返修率低,大幅提升整機計時精度與使用壽命,編帶包裝適配全自動SMT產線,適合大批量量產備貨.支持試樣檢測,小批量試單與大批量訂貨,報價實惠,發貨迅速,采購咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術CM200C32.768KDZF-UT,西鐵城Citizen晶振,8038貼片晶振,作為行業通用的32.768kHz晶振,該型號專為RTC實時時鐘電路量身打造,可精準分頻輸出1Hz時鐘信號,保障設備計時精準無誤.8038標準貼片封裝兼容性極強,廣泛適配智能穿戴設備,藍牙BLE模組,智能家居終端,便攜式檢測儀器,車載小型電子設備等場景.產品功耗極低,適配電池供電類便攜設備,有效延長設備續航.依托西鐵城成熟工藝,產品抗干擾,抗震動性能優異,貼片安裝牢固,適配批量生產與長期穩定運行,我司為品牌正規代理,可提供全套正品溯源資料與技術支持.咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術Q13MC3062003300,MC-306消費電子晶振,8038封裝晶振,原裝現貨供應,咨詢熱線:0755-27876201.該型號屬于MC-306系列經典音叉晶體,采用主流8038貼片封裝,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消費電子領域通用性極強的32.768kHz智能電子晶振.依托愛普生成熟石英晶體工藝,產品頻率精度達±20ppm,負載電容適配消費電路主流參數,超低年老化率,長期運行計時精準,無明顯頻偏,完美適配民用電子設備長期待機使用場景.工作溫度覆蓋-40℃~+85℃,溫漂控制優異,日常室溫及輕微溫差環境下性能穩定.陶瓷密封封裝抗震防潮,適配SMT自動化貼裝,符合RoHS環保標準.廣泛應用于智能家電,數碼產品,家用電子,小型消費終端等設備,我司原廠直供,現貨充足,可提供試樣,規格書及全套資質,批量交期穩定高效.
晶振技術MC-306無源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,頻率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封裝,負載電容6.2pF,初始頻差±20ppm,工作溫度-40℃~+85℃,適配智能水表嚴苛工況.陶瓷氣密封裝防潮耐濕,抵御戶外溫濕度波動,頻率漂移控制優異,長期老化率低.四腳貼片結構支持自動化SMT生產,低激勵電平降低整機功耗.主要搭載于智能水表主控RTC電路,保障計量計時,定時上報功能穩定運行,同樣適用于燃氣表等水務計量終端.
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