晶振技術
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為壓電石英晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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智能家居晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,貼片晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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小型貼片石英進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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插件石英晶振適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,如智能家居晶振即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在惡劣嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術Q22FA12800393,ESPON貼片晶振,32MHz晶振,尺寸2016金屬封裝晶振,負載電容9pF,頻率公差±10ppm,最大ESR60Ω,工作溫度-40℃~+85℃.四腳SMD無源晶體,卷帶編帶封裝,適配SMT回流焊,激勵功率低,頻率穩定性優異.可為藍牙模組,WiFi無線設備,單片機主控,物聯網硬件提供精準基準時鐘信號.深圳康比電子有限公司為EPSON晶振品牌代理,原裝現貨,提供樣品測試與規格書,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術Q13MC30610003日產晶振,MC-306貼片諧振器,8038工業晶振,32.768KHz是消費電子主流計時頻率,8038貼片晶振體積小巧,有效節省PCB空間,超低功耗特性適配智能穿戴,藍牙音箱,家用小家電,數碼播放器,紅外遙控器等產品.日本原廠出品品質一致性極佳,返修率低,大幅提升整機計時精度與使用壽命,編帶包裝適配全自動SMT產線,適合大批量量產備貨.支持試樣檢測,小批量試單與大批量訂貨,報價實惠,發貨迅速,采購咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術ECS-.327-6-17X-TR,ECX-306X音叉型晶振,8038無源晶振,這款32.768kHz高頻無源晶振采用經典8038貼片晶振封裝,是行業通用的標準時鐘頻率元器件,專為精準計時,時鐘振蕩電路量身打造.產品采用優質音叉石英晶體芯體,頻率精度高,穩定性好,有效解決設備時鐘漂移,計時不準等常見問題.器件無內置電路,純無源工作模式,抗干擾性能強,運行穩定,適配各類單片機,RTC時鐘模塊電路.體積小巧輕薄,適配SMT自動化貼裝,適配批量生產加工需求.工作溫度覆蓋-40℃至+85℃,寬溫工況下依舊保持穩定振蕩性能,老化損耗極低.廣泛應用于智能家電,工控設備,物聯網終端,便攜數碼產品,原裝正品貨源充足,歡迎咨詢:0755-27876201.
晶振技術CM200C32.768KDZF-UT,西鐵城Citizen晶振,8038貼片晶振,作為行業通用的32.768kHz晶振,該型號專為RTC實時時鐘電路量身打造,可精準分頻輸出1Hz時鐘信號,保障設備計時精準無誤.8038標準貼片封裝兼容性極強,廣泛適配智能穿戴設備,藍牙BLE模組,智能家居終端,便攜式檢測儀器,車載小型電子設備等場景.產品功耗極低,適配電池供電類便攜設備,有效延長設備續航.依托西鐵城成熟工藝,產品抗干擾,抗震動性能優異,貼片安裝牢固,適配批量生產與長期穩定運行,我司為品牌正規代理,可提供全套正品溯源資料與技術支持.咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術RSM200S-32.768-6-TR-10PPM,RSM200S音叉晶振,32.768kHz晶振,依托歐美原廠成熟諧振工藝,振動損耗低,起振性能優異,專門適配各類設備RTC實時時鐘,定時喚醒,時序校準系統.出廠精準調校至±10PPM超高精度,相比常規晶振計時誤差更小,穩定性更強,可滿足中高端電子產品時序精度需求.小型化貼片封裝版型規整,適配全自動SMT自動化量產,焊接性能穩定,不易出現虛焊,停振,頻偏等量產不良問題.原廠批次參數統一,一致性高,波形純凈無雜波,長期運行無頻率跳變隱患.我司全程原裝正品保障,支持試樣與批量訂貨,咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術Q13MC3062003300,MC-306消費電子晶振,8038封裝晶振,原裝現貨供應,咨詢熱線:0755-27876201.該型號屬于MC-306系列經典音叉晶體,采用主流8038貼片封裝,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消費電子領域通用性極強的32.768kHz智能電子晶振.依托愛普生成熟石英晶體工藝,產品頻率精度達±20ppm,負載電容適配消費電路主流參數,超低年老化率,長期運行計時精準,無明顯頻偏,完美適配民用電子設備長期待機使用場景.工作溫度覆蓋-40℃~+85℃,溫漂控制優異,日常室溫及輕微溫差環境下性能穩定.陶瓷密封封裝抗震防潮,適配SMT自動化貼裝,符合RoHS環保標準.廣泛應用于智能家電,數碼產品,家用電子,小型消費終端等設備,我司原廠直供,現貨充足,可提供試樣,規格書及全套資質,批量交期穩定高效.
晶振技術G43270019,Diodes無源晶振,32.768kHz智能電子晶振,屬于G4系列音叉晶體,驅動功耗低,非常適合電池供電類物聯網終端.器件頻差±20ppm,CL=12.5pF,寬溫區間穩定輸出時鐘信號,能夠降低設備待機功耗,有效延長電池續航.標準4引腳結構,便于高密度PCB布局,適配大批量自動化貼裝.大量應用于智能門鎖,藍牙BLE模組,工業數據記錄儀,智能電表,無線溫濕度傳感器,為設備休眠喚醒,時間戳記錄提供可靠時鐘基準.
晶振技術MC-306無源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,頻率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封裝,負載電容6.2pF,初始頻差±20ppm,工作溫度-40℃~+85℃,適配智能水表嚴苛工況.陶瓷氣密封裝防潮耐濕,抵御戶外溫濕度波動,頻率漂移控制優異,長期老化率低.四腳貼片結構支持自動化SMT生產,低激勵電平降低整機功耗.主要搭載于智能水表主控RTC電路,保障計量計時,定時上報功能穩定運行,同樣適用于燃氣表等水務計量終端.
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奧斯康利晶體,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ,美國進口晶振,Oscilent晶體諧振器,無源貼片晶振,水晶振動子,音叉晶體,8038mm貼片晶振,32.768KHZ時鐘晶振,貼片無源晶振,陶瓷晶振,尺寸8.0x3.8mm,頻率32.768KHZ,無鉛晶振,高性能晶振,高精度晶振,實時時鐘晶振,無線應用晶振,尋呼機晶振,數字顯示晶振,電話機晶振.
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晶振技術貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768K時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.
晶振技術此音叉型石英晶體諧振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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