晶振技術(shù)
ASCO2-25.0000MHz-LK-T3,1612貼片晶振,Abracon以太網(wǎng)晶振,25MHz標準CMOS輸出,專為以太網(wǎng)通信設(shè)備設(shè)計,尺寸僅1.6×1.2mm,大幅節(jié)約PCB板空間.產(chǎn)品工作溫度-40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定性優(yōu)異,低相位噪聲,支持1.8-3.3V常用供電電壓,內(nèi)置使能控制功能,適配SMT全自動貼裝,滿足RoHS環(huán)保規(guī)范.非常適合以太網(wǎng)PHY芯片,網(wǎng)絡(luò)模塊,網(wǎng)關(guān),小型交換機時序參考,也可用于工控主板,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān).深圳康比電子有限公司為Abracon晶振品牌代理,原廠渠道貨源穩(wěn)定,歡迎來電咨詢0755-27876201.
晶振技術(shù)ASFLMX-200.000MHz-5ABB,5032陶瓷晶振,Abracon高頻晶振,屬于ASFLMX系列超低相位抖動有源振蕩器,LVDS輸出,頻率200MHz,頻率穩(wěn)定度±50ppm,工作電壓2.375?3.63V,工作溫度?40℃~+85℃,具備優(yōu)異相位噪聲,低抖動特性,支持SMT回流焊,符合RoHS標準.多用于FPGA,SerDes高速接口,通信設(shè)備,工業(yè)主板等高速時鐘電路.深圳康比電子有限公司為Abracon品牌代理,原裝渠道供貨,可提供規(guī)格書,樣品測試,支持大小批量采購,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術(shù)AK3ADDF1-156.2500T3,Abracon歐美晶振,LVDS差分晶振,156.25MHz主流高頻,適配各類高速數(shù)字電路與傳輸系統(tǒng).差分輸出架構(gòu)傳輸速率快,信號完整性佳,在復(fù)雜電磁環(huán)境中依舊運行穩(wěn)定.貼片結(jié)構(gòu)緊湊牢固,焊接可靠,適配規(guī)模化量產(chǎn).內(nèi)部電路經(jīng)過精密調(diào)校,相位噪聲低,長期工作老化率低,頻率偏差控制嚴格.產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性強,可耐受高低溫與輕微振動,綜合可靠性突出.常應(yīng)用于服務(wù)器硬件,射頻通信設(shè)備,工業(yè)高速測控儀器,光纖傳輸系統(tǒng)等對時鐘要求嚴苛的場景.
晶振技術(shù)ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,頻率為:13.560MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±50ppm,負載電容:10pF,工作溫度范圍:-40℃至+80℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用于:計算機晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振,無線應(yīng)用程序。
晶振技術(shù)12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應(yīng)用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,頻率為:12.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:20pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用于:計算機晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振,無線應(yīng)用程序。
晶振技術(shù)ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應(yīng)用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,頻率為:10.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±25ppm,負載電容:18pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用于:計算機、調(diào)制解調(diào)器、微處理器,無線應(yīng)用程序。
晶振技術(shù)5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應(yīng)用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),高可靠性等特點.應(yīng)用于:移動電話晶振,尋呼機,通信設(shè)備晶振,測試設(shè)備晶振,高密度的應(yīng)用程序,PCMCIA和無線應(yīng)用程序.
晶振技術(shù)ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信設(shè)備晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,頻率為:12.288MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),高可靠性等特點。應(yīng)用于:移動電話晶振,尋呼機,通信設(shè)備晶振,測試設(shè)備晶振,高密度的應(yīng)用程序,PCMCIA和無線應(yīng)用程序。
晶振技術(shù)ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴設(shè)備晶振,美國進口晶振,Abracon艾博康晶振,型號:ABM11W,編碼為:ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,頻率:16.000MHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率穩(wěn)定性:±20ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:7pF,是一款小體積晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,耐熱及耐環(huán)境等特點,適用于:可穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),藍牙/藍牙低能耗(BLE),無線模塊,機器對機器(M2M)連接,超低功耗MCU,近場通信(NFC),ISM頻段等應(yīng)用。
晶振技術(shù)
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通訊設(shè)備晶振,美國進口晶振,Abracon艾博康晶振,型號:ABM8G,編碼為:ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,頻率:12.288MHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±20ppm,負載電容:18pF,是一款小體積晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環(huán)保晶振,具有超小型晶振,輕薄型晶振,高性能晶振,適用于:薄型設(shè)備,高密度應(yīng)用,調(diào)制解調(diào)器,通信和測試設(shè)備,PMCIA,無線應(yīng)用程序。
晶振技術(shù)ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon車載網(wǎng)絡(luò)晶振,美國進口晶振,Abracon艾博康晶振,型號:ABM10AIG系列,編碼為:ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,頻率:24.576MHz,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:10pF,小體積晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,SMD諧振器,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型晶振,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用程序:信息娛樂系統(tǒng),無鑰匙進入和啟動,GPS和導(dǎo)航,舒適性控制,ADAS(高級駕駛員輔助系統(tǒng)),車對車通信,激光雷達(光探測和測距),車載網(wǎng)絡(luò),動力傳動系統(tǒng)和驅(qū)動控制,功率控制和轉(zhuǎn)換,工業(yè)控制與自動化等應(yīng)用。
晶振技術(shù)Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無源晶振,通訊晶振,美國進口晶振,Abracon艾博康晶振,型號:ABC2系列,編碼為:ABC2-18.432MHZ-2-T,頻率:18.432MHz,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,頻率穩(wěn)定性:±20ppm,負載電容:18pF,小體積晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,SMD諧振器,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型晶振,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,高可靠等特點。應(yīng)用于:通信設(shè)備晶振,測量設(shè)備晶振,商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。
晶振技術(shù)ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體,美國進口晶振,Abracon艾博康晶振,型號:ABC2系列,編碼為:ABC2-24.000MHZ-4-T,頻率:24.000MHz,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,負載電容:18pF,小體積晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝,陶瓷諧振器,四腳貼片晶振,無源晶振,SMD諧振器,石英晶振,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型晶振,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,高可靠等特點。應(yīng)用于:廣泛的通信和測量設(shè)備,商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。
晶振技術(shù)ABC2,ABC2-12.288MHZ-4-T,Abracon品牌,測試設(shè)備晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABC2系列,編碼為:ABC2-12.288MHZ-4-T,頻率:12.288MHz,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,負載電容:18pF,小體積晶振尺寸:11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝,低頻SMD微處理器晶體,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振。具有超小型,輕薄型晶振,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,高可靠等特點。應(yīng)用于:廣泛的通信和測量設(shè)備,商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。
晶振技術(shù)
晶振技術(shù)
ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,美國Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACHL-12.000MHZ-EK,頻率為12MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項,低電源電壓3.3V,HCMOS和TTL兼容,緊密對稱選項50% +/-5%,進口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源,低功耗應(yīng)用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶體振蕩器,6G歐美晶振
晶振技術(shù)
ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時鐘振蕩器,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,美國Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACH-10.000MHZ-EK,頻率為10MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓5.5V,HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項,低電源電壓5.5V,HCMOS和TTL兼容,進口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源,低功耗應(yīng)用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,時鐘振蕩器
晶振技術(shù)ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時鐘振蕩器,6G通訊晶振,美國Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACHL-14.31818MHZ-EK,頻率為14.31818MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項,低電源電壓3.3V,HCMOS和TTL兼容,緊密對稱選項50% +/-5%,進口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源,低功耗應(yīng)用。
晶振技術(shù)
晶振技術(shù)
ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ,尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振,Abracon晶振,美國進口晶振,貼片無源晶振,陶瓷晶振,SMD晶體,輕薄型晶振,無鉛環(huán)保晶振,高質(zhì)量晶振,高性能晶振,無線產(chǎn)品晶振,通訊設(shè)備晶振,電腦專用晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振、輕薄型設(shè)備晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振。
無源晶體產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍:電腦、調(diào)制解調(diào)器、通訊設(shè)備,輕薄的設(shè)備,工業(yè)廣泛的溫度應(yīng)用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ.
晶振技術(shù)
艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無源晶振,采用先進的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,產(chǎn)品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應(yīng)用,調(diào)制解調(diào)器,通信和測試設(shè)備,
,PMCIA,無線應(yīng)用等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
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